【长江电新&机械&电子】晶盛机电调研更新
1、SiC领域公司优势：公司在功率半导体、光学领域用衬底片，均已稳定掌握8-12寸的核心工艺，核心参数指标处于行业前列。
目前行业主流仍为6寸，8-12寸面临晶体生长均匀性、切割良率等技术挑战，对材料厂商的研发与资本投入要求极高，对设备要求也非常高。
公司的优势在90%的设备均为自制，设备与工艺融合度高，研发迭代及产线调试进度快于友商。
声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站转载。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们（kanjiyaocn@163.com）进行处理。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频，请在下面评论处留言，站长将第一时间修复链接。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频，请在下面评论处留言，站长将第一时间修复链接。
