光模块引领新设备，四分片扭转低预期
# 光模块AOI检测设备和半导体设备新签约订单接近1亿元，呈现高速增长趋势。
25H1受益于半导体封测产业链的复苏带来的需求增加，叠加公司在半导体封测环节设备的持续深耕，铝线键合机、半导体 AOI 检测设备获得客户高度认可，取得批量订单；半导体单晶炉出口海外知名客户，并成功实现量产；半导体划片机和装片机已在客户端进行验证；2025 年1-6 月半导体设备订单突破 9，
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