🔥🔥🔥【华泰电子】华正新材：AI算力核心封装材料突围者，ABF国产替代打开成长空间
一、AI算力材料技术壁垒确立，高频基材与ABF膜双轮驱动
公司自主研发的Low Dk/Df高频基材已批量供应昇腾910C等国产AI芯片，材料性能可降低信号损耗30%以上，适配高算力场景下散热与能耗需求。
目前高频基材月产能突破50万张，并通过英伟达、AMD等国际大厂认证，预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35
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