高盛CCL/PCB需求加速:M9採用重點整理
A. Chang, 250929
1. M9級CCL採用加速:
– 2026年下半年至2027年,M9級CCL(Q-glass版本)需求將顯著增長。

– 應用包括Vera Rubin CPX中板、ASIC CSP項目(TPU、Trainium、META ASIC等)、Vera Rubin Ultra交換板/計算板、Kyber機櫃背板。

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