高盛CCL/PCB需求加速:M9採用重點整理
A. Chang, 250929
1. M9級CCL採用加速:
– 2026年下半年至2027年,M9級CCL(Q-glass版本)需求將顯著增長。
– 應用包括Vera Rubin CPX中板、ASIC CSP項目(TPU、Trainium、META ASIC等)、Vera Rubin Ultra交換板/計算板、Kyber機櫃背板。
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站转载。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们(kanjiyaocn@163.com)进行处理。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频,请在下面评论处留言,站长将第一时间修复链接。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频,请在下面评论处留言,站长将第一时间修复链接。