华为昇腾专家解读要点：
1、芯片
– 920C：双Die，660 mm^2×2，N+2工艺，算力最高，良率最低，只用于推理。
– 950：全新410 mm^2 Die，N+2工艺，双Die封装，算力比920C降约1/3，良率大幅提升，FP8原生支持，取消FP8→FP16转换损失，定价10万元/卡，重点客户8万元。
– 960：继续用410 mm^2 Die，四Die封装，算
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