重大推荐联动科技：昇腾＋麒麟芯片，测试设备遗珠
公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。
多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。
目前公司给H客户研发基地直接供应9000/8400/3000/4000等型号。
其中高端型号可用来测试大芯片/AI芯片（昇腾/麒麟芯片）。
对标爱德万产品3000万一台，公司产品竞争壁垒
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