【兴证电子】瑞芯微开发者大会要点更新
1.瑞芯微发布端侧AI协处理器182x。
RK1820/1828芯片约20TOPS算力，采用DRAM合封（兆易合作定制开发），其中RK1820内置2.5GB
DDR，支持3B模型，RK1828内置5GB
DDR，支持7B模型。
端侧模型突破100tokens输出，端到端响应延时低至0.1s。
在时延方面，Qwen2.5-3B
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