算力铜箔+电子布，升级，增长与格局-20250717

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算力铜箔+电子布，升级，增长与格局20250717_导读

2025年07月18日

关键词

高端铜箔 电子部 新材料 中台科技 桐柏 树脂 PCB 供给 替代性 渗透率 需求量 CTE Q步 国产替代 中泰科技 泰博 飞利华 军工 石英纤维 马八

全文摘要
国金证券新材料分析师
在当前下游需求高涨的背景下，新材料在高端铜箔和电子部领域的趋势、行业逻辑和投资机会成为关注焦点。讨论集中在PCB上游材料，如电子部、桐柏和树脂等，强调了认知偏差、材料供给与替代性、以及新材料渗透率和需求增长的预期差异。中台科技、桐柏和树脂新材料公司被识别为具有高成长潜力的投资标的，讨论涵盖了新材料的应用、市场空间、产能扩展以及国产替代的机遇。

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