🔥AI铜箔（升铜 ing）+AI电子布，继续挖潜PCB上游新材料
🔥近期调研/电话会：# 铜冠铜箔，德福科技，隆扬电子，中材科技，宏和科技。
（1）继续挖潜PCB上游新材料，结合新材料在PCB中成本占比、供给格局，# 我们看好铜箔、电子布两个领域。
英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，下游AI应用场景高景气催化上游新材料，PC
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