【# 华丰科技 】 铜连接应用有望在AI集群高速化、超节点化趋势下增加
1）GPU算力与带宽不断升级，要求更高信号速率；
2）英伟达、华为等全球龙头均已发布超节点架构，未来短距互联场景或显著增加。
我们测算，# 29年国内高速背板连接器市场规模有望达241亿元，25E-29E市场空间CAGR为45%。
展望未来，公司为龙头客户开发的高速线模组（背板连接器+线缆组合）或持续兑现业绩增长，公司
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