【重点推荐德福科技】卢森堡电路铜箔并购MOU落地，加强四级创新矩阵——超快充独供、硅碳独供、固态电池集流体解决方案、HVLP与载体铜箔海外龙头
卢森堡电路铜箔2024年7月公告获得#英伟达定点HVLP-3铜箔且HVLP-4有望伴随Rubin量产在2026年下半年导入。
2025年HVLP整体需求约2.5万吨，复合增长20%以上，其中日本三井约8000吨、卢森堡约6000吨，HVLP-3和4预估2026年贡
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