【CT电新】铜浆更新：两大龙头企业布局，效率衰减问题明显改善
🍁帝科在铜浆技术的开发上取得进展，公司较早就开始与行业领先客户合作，推动整体应用解决方案的开发，以优化产品性能和可靠性。
公司的产品设计、产品原料均为公司自制。
🍁在银价高企的背景下，topcon 金属化成本已经达到7-8分/w，使用其他金属替代银成为未来趋势。
使用铜浆替代银浆有望降低金属化
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