【FC-BGA】：HBM核心封装材料，成本占比高70%
知识点1：
高端IC载板及材料占HBM先进封装成本70%
知识点2：
HBM通常是通过FC-BGA封装基板与GPU、CPU进行封装。
知识点3
IC载板分为两大类：
1）WB类：在中低端的WB类封装中占封装总成本的40%
2) FC类： 在FC类高端封装中占 70%-80%
002436兴森科
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