关注新技术迭代的投资机会——液冷微通道
#芯片算力驱动液冷革新，微通道技术发展预期凸显。
从Blackwell到Rubin、Feynman散热效率需求迅速攀升（R系列芯片单卡功率即超2kw），散热模块和芯片逐渐呈现一一对应的方案。
“微通道液冷（MLCP)”可以简单理解为把冷却“直接嵌入芯片封装盖板上”，通过在盖板内加工10-1000微米级别流道，消除现有液冷板和芯片间的导热界面材料，让
声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站转载。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们（kanjiyaocn@163.com）进行处理。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频，请在下面评论处留言，站长将第一时间修复链接。
如遇到无法下载、无法查看的文章、音频，请在下面评论处留言，站长将第一时间修复链接。
